合肥庐阳经开区“芯庐州”集成电路产业园提速
来源:中国企业网安企在线发布时间:2024-04-14 11:03:57
2024年3月22日,在安徽省合肥庐阳经济开发区“芯庐州”集成电路产业园项目施工现场,工人们正加紧施工建设。据悉,该项目位于天水路与金池路交口东北角,项目占地面积23.5亩,建筑面积6.2万平方米,总投资3亿元,建设周期2年。该项目重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试、特色IDM产业等集成电路产业关键环节,建成后将有效促进半导体产业集聚,带动产业结构进一步优化升级。
赵明/摄影报道